提供晶圓劃片（芯片切割）代工服務，包括多項目晶圓（Multi Project Wafer，MPW）與不同材質 晶圓劃片（芯片切割）服務。Disco全自動精密劃片機，加裝二流體清洗及晶圓表面保護液潤滑等功 能，可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提高高質量劃片（切割）服務。

加工項目

提供刀片劃片加工（Blade Dicing） 可以使用硬刀和軟刀進行切割 8英寸及以下各類硅片、石英、玻璃、陶瓷、 氮化鎵、PCB基板等產品的劃片。

服務優勢

目前，公司有 日本Disco全自動劃片機，可切LED、Ceramic、Wafer、PCB等產品，滿足劃片客戶代工需求，客戶可來樣試切。