在醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)領(lǐng)域，一個(gè)重要趨勢(shì)是提高這些設(shè)備的便攜性，使其走近病人，進(jìn)入診所或病人家中。這涉及到設(shè)計(jì)的方方面面，尤其是尺寸和功耗。晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝(WLCSP)的運(yùn)用對(duì)減小這些設(shè)備電子組件的尺寸起到了極大的助推作用。

隨著手機(jī)越來(lái)越輕薄，在有限的空間里要塞入更多組件，這就要求芯片的制造技術(shù)和封裝技術(shù)都要更先進(jìn)才能滿足市場(chǎng)需求。特別是在5G領(lǐng)域，要用到MIMO技術(shù)，天線數(shù)量和射頻前端（RFFE）組件（PA、射頻開(kāi)關(guān)、收發(fā)器等）的數(shù)量大增，而這正是先進(jìn)封裝技術(shù)大顯身手的時(shí)候。

電子封裝技術(shù)在國(guó)防領(lǐng)域的作用越來(lái)越重要。電子封裝技術(shù)是一種將電子元件、電路板、傳感器等集成在一起的技術(shù)，它能夠?qū)⒏鞣N電子部件整合到一個(gè)封閉的空間中，實(shí)現(xiàn)電路的集成、保護(hù)、散熱等功能，從而提高設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。在國(guó)防領(lǐng)域，電子封裝技術(shù)也扮演著至關(guān)重要的角色。