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碧宇重光

流片代理/圓晶磨劃/封裝設計及代工一站式服務平臺 碧宇重光

誠信、務實、創新、超越

DesIgn
兩大設計

EMC設計

通過合理的布局和布線，以及使用屏蔽層、接地技術等手段，提高PCB的電磁兼容性。例如，對于高頻信號線，應使用屏蔽線或在其周圍布置接地銅皮。

SI設計

關注信號完整性(SI)問題，通過仿真和分析工具，對信號路徑進行優化，確保信號在傳輸過程中保持完整性和穩定性。

Celsius Studio-FEA+CFD 熱分析

固體：有限元分析 (FEA)

- 能夠導入詳細的封裝和PCB模型；
- 所有固體組件的完整傳熱分析；
- 集成的三維有限元求解器可以將實體組件離散化為網格元素；
- 提供系統中所有組件的三維溫度云圖；
- 能夠進行焦耳熱、翹曲和應力分析；

空氣與液體流動：計算流體力學分析(CFD)

- 固體與流體之間熱交換的熱分析；
- 集成的 CFD 求解器能夠生成邊界條件；

電-熱協同仿真

1、溫度升高會引起電導率降低，導致IRdrop增大，在室溫下運行直流分析將導致低估IRdrop；
2、不具備電-熱協同仿真功能的直流分析工具只能模擬具有均勻溫度（= 均勻電導率）的IRdrop，可能會使用最惡劣情況的溫度，例如80C，但結果會被高估。


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