固體：有限元分析 (FEA)

- 能夠?qū)朐敿?xì)的封裝和PCB模型；
- 所有固體組件的完整傳熱分析；
- 集成的三維有限元求解器可以將實(shí)體組件離散化為網(wǎng)格元素；
- 提供系統(tǒng)中所有組件的三維溫度云圖；
- 能夠進(jìn)行焦耳熱、翹曲和應(yīng)力分析；

空氣與液體流動(dòng)：計(jì)算流體力學(xué)分析(CFD)

- 固體與流體之間熱交換的熱分析；
- 集成的 CFD 求解器能夠生成邊界條件；