蘇州碧宇重光半導體擁有主流的半導體封裝測試設備及經驗豐富的工作團隊。榮獲科技型中小企業，民營科技企業，工業互聯網與云平臺企業。主要提供流片代理、晶圓減薄、晶圓切割、挑粒、傳統塑封、陶瓷管殼封裝、SIP定制的一站式封裝服務，產品類型包含WLCSPBUmP、RDL、TSV、BGA、LQFP、QFN/DFN、SOP/SSOP/TSOP、TO、COB等。行業覆蓋醫療電子微顯示 (ar/vr)、光通訊、mems、5g模組等。及時響應客戶需求，提高交貨速度，部分產品交貨速度達到24小時以內。目前服務于國內研究所、高校，高新技術企業以及國外客戶共計300余家。如：中科院微電子所、中科院半導體所、中科院空間科學中心、中科院半導體所、中科院上海技術物理研究所、中國航天科技集團、中國空間機電研究院、中電科49所、中電科58所 、中國高鐵信號研究院清華大學、北京大學、香港科技大學、南京大學、華中科技大學、海康威視、康佳集團、振華風光、上海新微、成都雷電微力。
