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碧宇重光

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誠(chéng)信、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新、超越

COB封裝

板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

產(chǎn)品特點(diǎn)
  • 快速高效,工藝自動(dòng)化,成本低
  • 不可維修或更換芯片

產(chǎn)品參數(shù)

基板類型
PCB、FPC
引腳數(shù)
48/64/256/1024
焊接方式
熱壓焊、超聲焊、金絲焊