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誠信、務實、創新、超越

陶瓷封裝

陶瓷管殼封裝是高可靠度需求的主要封裝技術。當今的陶瓷技術已可將燒結的尺寸變化控制 在0.1%的范圍，可結合厚膜技術制成30-60層的多層連線傳導結構，因此陶瓷也是作為制作 多芯片組件（MCM）封裝基板主要的材料之一。

產品特點
  • 能提供IC芯片氣密性的密封保護，使其具有優良的可靠度
  • 電、熱、機械特性等方面極其穩定，且特性可通過改變其化學成分和工藝的控制調整來實現
  • 不僅可作為封裝的封蓋材料，它也是各種微電子產品重要的承載基板
  • 成本高，具有較高的脆性，易致應力損害

產品參數

型號規格

引腳數量

運輸尺寸(mm)

陶瓷QFP 64/80/1001287/144/208/216/256 10*10/12*12/14*14/20*20/24*24/28*28
陶瓷DIP 8/14/16/18/20/24/28/32/40/48/64 300mil/600mil/900mil
陶瓷SOP 16/24
陶瓷PGA 84/100/132/256
陶瓷LCC 2848/64/84

關鍵工藝能力

貼片
芯片粘接尺寸：0.3mm×0.3mm～25mm×25mm
粘接材料種類：導電銀漿，共晶焊片等
粘接工藝種類：回流焊等
粘接特性：低應力、低空洞率：≤10%，單個空洞率：≤2%
鍵合
引線種類：金絲、硅鋁絲、粗鋁絲
引線直徑：硅鋁絲：Φ18~75μm
金絲：Φ12~50um
粗鋁絲：Φ100~500um
封帽
工藝方式：真空平行縫焊、共晶熔封等
氣密性：L1≤5.0×10-3Pa.cm3/S(He)
內部水汽含量：≤5000ppm
氣密性封裝成品率：≥99%
平行縫焊尺寸范圍：3mm*3mm~50mm*50mm
共晶熔封：4mm*4mm~45mm*45mm
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